未來科技
三星電子和哈佛大學聯合研究,目標可在神經形態晶片上“復制和粘貼”大腦
三星電子與哈佛大學研究人員一同在 Nature Electronics 發表的 Perspective 論文中引入了一種新方法來對存儲芯片上的大腦進行逆向工程。目標可在神經形態芯片上“復制和粘貼”大腦。
逆向工程(Reverse Engineering),又稱反向工程,是一種技術過程,即對一專案標產品進行逆向分析及研究,從而演繹並得出該產品的處理流程、組織結構、功能效能規格等設計要素,以製作出功能相近,但又不完全一樣的產品。